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美国商务部副部长格雷夫斯日前透露，美国已与日本和荷兰达成协议，将对出口中国中国的半导体制造设备推出新限制，美媒还爆料，DUV设备也包含在其中。不过前立委郭正亮昨日表示，美方此举恐会加快中国自制半导体设备的速度，如同华为之前被拜登政府制裁，反而开发出鸿蒙OS系统一样，他也提到，中国现在已积极开发新技术，盼能突破美国封锁。

郭正亮昨在网路节目《深喉咙online》提到，微软前董事长比尔盖兹认为，不要低估中国人，因为中国真能做出新的半导体设备，损失最大的将会是美国。他强调，拜登政府如果长期卖晶片给中国，陆方反而会产生依赖，不想自己发展技术。

另对于美国连DUV设备都要封锁，郭正亮认为，中国再三年左右就会掌握DUV技术，不过想要发展出EUV设备跟EDA制程软体的技术，就需要比较长时间。但他也以华为发展出鸿蒙OS系统为例，称美国禁止晶片输出到中国可能会有反效果，因为拜登制裁该陆企，结果却是造成Android损失用户。

郭正亮还称，尽管中国现在买不到14奈米以下晶片，但7奈米晶片做得到的事，中国可以用晶片叠层技术来实现，虽然多花时间、成本也会变高，但如果单看军事用途，因为需求不大，「要硬做也可以自己做。」他提到，中国目前晶片短缺最大的问题，主要还是在商业部分，然而陆方现在也积极开发6G跟新的半导体技术，以应对美国禁令。