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联发科选在 CES 前夕公布最新的物联网平台 Genio 700 ，具备 8 核 CPU 与高规影像能力，锁定包括智慧家庭、智慧零售与工业物联网等产品领域，此外晶片本身因应工业应用需求，标榜具备 10 年耐用期限；联发科将在 CES 活动会场展示 Genio 700 相关应用，强调其运算力与 AI 能提供新一代智慧物联网应用需求； Genio 700 预计在 2023 年第二季进入商用化产品领域。

▲ Genio 700 为 2+6 的 8 核心中高阶物联网晶片，并支援 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 等主流物联网作业系统

Genio 700 为 6nm 制程的中高阶物联网产品，采用 2+6 共八核心 CPU ，包括双核 2.2GHz Cortex-A78 与 6 核 2.0GHz Cortex-A55 ，并具备 4TOPS 的联发科 APU ，另外支援 4K 60Hz 显示、 ISP 影像讯号处理器等，并提供 AV1 、 VP9 、 H.264 、 H265 编码的解码能力，透过 Genio 700 SDK ，可提供包括 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 等主流物联网作业系统的支援，另外提供 PCIe2.0 、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 相机镜头等高速介面，另外具备符合工业环境的可靠与宽温设计，并提供长达 10 年的耐用期。